• اطلاعیه ها

    • سینا میاندشتی

      در مورد مشکلات لاگین (ورود) به سیستم جدید تالار   09/02/16

      با سلام   در نسخه جدید تالار امکان استفاده از Username از سیستم حذف شده است و شما باید با یکی از ۳ روش زیر برای ورود اقدام کنید نام نمایشی (مثلا نام نمایشی بنده سینا میاندشتی است) آدرس ایمیلی که در سیستم ثبت نام کردید (مثلا [email protected]) اکانت گوگل (البته به زودی ورود از طریق facebook و twitter نیز به سیستم اضافه می شود)   در صورتی که نام نمایشی خود را نمی دانید - یا نمی دانید با چه ایمیلی ثبت نام کردید - مشکل خود را از طریق ایمیل به آدرس [email protected] ارسال کنید با تشکر

جستجو در انجمن

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'toshiba'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.
  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن ها

  • بخش عمومی
    • مشکلات نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
    • بازی های رایانه ای
    • دستگاههای بازی و گیم و بازیهای کامپیوتری
    • اخبار دنیای بازی
    • نقد بررسی بازی
    • مشکلات در بازی و خطاهای سیستم
    • راهنمایی و ترفند گیم
    • PC گیمینگ
    • ایکس باکس
    • پلی استیشن
    • تجهیزات گیمینگ
    • بازی های موبایل
    • مقالات مرتبط با گیم
    • مولتی مدیا و گیم
    • بازی بازار
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
    • انجمن طرفداران
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
    • نرم‌افزارها(ماینرها) و سخت‌افزارهای ماینینگ
    • تحلیل بازار و معرفی ارزهای رمزگذاری شده
    • بلاکچین
    • بازارچه‌ی ارزهای رمزگذاری‌شده و ماینینگ
  • موضوعات عمومی
    • گفتگوی آزاد
    • مسائل عمومی وب و اینترنت
    • مقالات و مطالب عمومی
    • انجمن مسابقات عمومی , سخت افزاری و قرعه کشی ها
    • انجمن درخواستها و اعتراضات کاربران به بازار داخلی
  • بازارچه
    • قیمت قطعات در بازار , اخبار بازار کامپیوتر و اخبار بازارچه لیون
    • واردات کالا
    • حراج قطعات ليون كامپيوتر
    • خرید و فروش قطعات کامپیوتر
    • خرید و فروش قطعات ماینینگ
    • خرید و فروش نرم افزار و گیم و بازی
    • خرید و فروش قطعات برق و الکترونیک
    • خرید و فروش کالاهای متفرقه

بخش ها

  • سخت افزار / Unboxing
  • جدیدترین های تکنولوژی
  • آموزشی
  • اخبار بازار/ گزارش
  • مصاحبه و گفتگو
  • سایر

وبلاگ‌ها

  • بلاگ شخصی خبات کریمی
  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Uranium' بلاگ
  • Extreme Plus Workshop
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • SSD
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ

رم


کارت گرافیک


ذخیره سازی


درایوهای نوری


منبع تغذیه


کیس


خنک کننده


کارت صدا


کارت های جانبی


مودم


مانیتور


کیبورد و موس


بلندگو ، هدفون


اسکنر، پرینتر


سیستم عامل

29 نتیجه پیدا شد

  1. کمپانی توشیبا اعلام کرد که موفق به دستیابی به فناوری SDK 9th Gen PMR و ساخت پلاتر های حافظه با قابلیت ضبط مغناطیسی عمودی با بالاترین حجم بر روی آنها شده است .این فناوری تراکم فضای ذخیره سازی را در هر دو مدل درایو های 2.5 اینچی و 3.5 اینچی بدون نیاز به فناوری ضبط مغناطیسی 8SMR افزایش داده است ، اما ممکن است به طور معمول با کاهش عملکرد روبرشود.توشیبا به تازگی موفق به ساخت صفحات تک پلاتر یک ترابایتی برای مدل های 2.5 اینچ و تک پلاتر 1.8 ترابایتی برای نموه های 3.5 اینچی شده است و این فناوری درب های جدیدی را برای درایو های PMR HDD با ظرفیت های بالای 14 ترابایتی تا سال 2018 را فراهم می کند. توشیبا اول نسل از این درایو ها را به همراه این فناوری جهت استفاده در دستگاه های قابل حمل با فضای ذخیره سازی بالا عرضه خواهد کرد. اولین سری از این درایو ها با کد MQ04ABF شناخته میشود .این درایوها دارای سرعت چرخش 5400 دور در دقیقه است که میتواند ظرفیت یک ترابایت را در اندازه ای بسیار جمع و جور در قالب 2.5 اینچ و تنها با ضخامت 7.0 میلیمتر عرضه کند.امروزه این راه حل ها برای مراکز سازمانی و در قالب 3.5 اینچی بسیار مفید خواهد بود زیراتا کنون بالاترین ظرفیتی که در این قالب از درایو ها بدست آمده 12 ترابایت بوده است . این درایو های 12 ترابایتی بر پایه نسل هشتم پلاتر های PMR و با هشت صفحه پلاتر است که توانست تا ظریفیت 1.5 ترابایت را به ازای یک تک پلاتر ارئه کند، اما با ورود نسل نهم فناوری PMR ،در سال 2018 با دسترسی به تعداد 8 صفحه پلاتر ، امکان تولید درایو های 14 ترابایتی فراهم خواهد شد، این در حالیست که با نسل قبل و تعداد 7 صفحه پلاتر تنها تا ظرفیت 12 ترابایت قابل دستیابی بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  2. با سلام خدمت دوستان. راهنمایی میخواستم در خصوص خرید یه هارد از بین دو مدل بالا. باید خدمت دوستان عرض کنم که من رو سیستم فعلیم 2 هارد با مشخصات زیر دارم: 1- Samaung SSD 850 EVO 250GB 2- Western Digital WD2003FZEX Black 2TB ولی به دلیل حجم بالایی اطلاعات و برای ذخیره سازی اطلاعات دانلویی از جمله فیلم ،فایل های بازی و... میخواستم راهنمایی کنید که بین دو هارد بالا کدومش مناسب تر هست هم از نظر کارایی ،خدمات پس از فروش(گارانتی)،کم بودن صدا در زمان کارکرد، برگشتی کمتر (خرابی کمتر در بازار به نسبت فروش کالا) . اگر هم غیر این دو مورد هاردی در همین رده کیفیتی و قیمتی مد نظر دارید معرفی کنید . ممنون
  3. درود خریدار یک عدد هارد 2 ترا هستم هرچی کم کارکردتر بهتر،قدیمی هم نباشه نهایتا یک سال کارکرد ریفر یا تعمیری نباشه قیمت معقول،فقط برندهای Seagate,Toshiba ممنون.
  4. کمپانی توشیا امروز یک جلسه فوق العاده با سهامداران خود برگزارکرد.در این جلسه سهامداران توشیبا موفقت نامه خرید سهام (SPA )که پیش از این با نام K.K. Pangea شناخته میشد را به تصویب رساندند.در حقیقت Pangea یک شرکت داوری در کسب و کارها به جهت دست یابی به اهداف خاص است ،که توسط کنسرسیومی به رهبری سرمایه گذاران خصوصی Bain و LP (وابسته به Bain ) جهت فروش تمام سهام متعلق به توشیبا و حتی شرکت های تابعه آن ، فعالیت میکند.به عنوان مثال کمپانی SanDisk LLC هم اکنون یکی از زیرشاخه های کمپانی وسترن دیجیتال به شمار می آید، که پیشترجهت فروش این شرکت ،از طریق دادگاه بین المللی دادگستری مابین دوشرکت داوری شده بود.علی رغم مشکلات و مخالفت های بین دو شرکت SanDisk و وسترن دیجیتال ،شرکت توشیبا مصمم است ، این مسئله را از طریق روند داوری حل و فصل کندو منتظر دریافت تصمیمات داوری بماند. از زمان امضای قرار داد خرید سهم SPA در تاریخ 28 سپتامبر 2017 ، توشیبا به همراه Pangea ،در حال کار بر روی این معامله جهت بسته شدن تا پایان ماه مارس 2018 هستند.تصویب موافقت نامه خرید سهام SPA ،توسط سهامداران توشیبا ،گامی بزرگ در جهت بسته شدن آن است . منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  5. کمپانی Seagate تکنولوژی، امروز گزارش مالی این شرکت را برای سه ماهه پایانی امسال وتا تاریخ 29 سپتامبر2017 اعلام کرد.این شرکت گزارش داد در سه ماهه اول امسال کل درآمد حاصله از فروش محصولات این شرکت برابر 2.6 میلیارد دلار اعلام شده است که مجموعا حاشیه سود 28 درصدی را برای آن رقم زده است.البته به گفته این شرکت درآمد خالص حدود 181 میلیون دلار بوده که به عبارت دقیق تر هر سهم به ازای هر دلار مقدار 0.62 دلار بوده است.البته این گزارشات به استثنای مواردی خاص، بر مبنای غیر رسمی از نمودار GAAP اعلام شده و شرکت Seagate سود ناخالص را 29.0 درصد و درآمد خالص را 279 میلیون دلار اعلام کرده است و به عبارت دقیق تر میزان سهم این شرکت به ازای هر دلار 0.96 دلار اعلام شده است. این شرکت در سه ماهه اول توانسته با وجود نقدینگی ،به مقدار 237 میلیون دلار از عملیات تولید خود دست پیدا کندو حدود 350 میلیون دلار به سهام داران در قالب سود سهام ، به آنها پرداخت کند.درحالت کلی و به صورت نقد به نقد تا پایان سه ماهه چهارم این درآمد از مرز 2.3 میلیارد دلار عبور کرده که از این مقدار ،289 میلیون دلار مربوط به سهام های عادی در پایان این سه ماهه بوده است که حاکی از رشد چشمگیر دارد. آقای Dave Mosley مدیر اجرایی سیگیت در این باره میگوید: "نتایج عملکرد ما در این سه ماهه ،اشتیاق بازاربرای تقاضای محصولات ذخیره سازی مارا نشان میدهد.سیگیت برای سطوح مقیاس پذیری تا اگزابایت آمادگی دارد،که باز هم اینها میتواند رشد و درآمد متوالی برای شرکت باشد.همانطوری که تقاضا برای ذخیره سازی با افزایش داده ها در حال گسترش است ،Seagate ازموقعیتی بسیار قوی برخوردار است و آماده است کسب و کار خود را افزایش دهد،سودآوری را بهبود بخشد و سهامداران خود را راضی نگه دارد." منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  6. کمپانی توشیبا امروزاعلام کرد، SSD های جدیدخود با درگاه SATA ،که از نسل سوم حافظه های 64 لایه موسوم به 3D BiCS TLC استفاده میکند، را راه اندازی خواهد کرد.این SSD ها در سایز فرم فاکتور 2.5 اینچ خواهند بود.این درایو در ظرفیت های 240 ، 480 و 960 گیگی موجود است وبه ترتیب از رتبه های استقامتی 60 ، 120 و 240 ترابایت در حالت نوشتن برخوردارند.سرعت خواندن در این درایو ها به 555 مگابایت و در حالت نوشتن به 540 مگابایت در ثانیه میرسد.در این درایو ها سرعت خواندن و نوشتن تصادفی به ترتیب از 82,000 تا 88,000 IOPS بسته به ظرفیت آنها متغیر است .این مقدار برای SSDهای سطح متوسط مناسب به نظر میرسد.کمپانی توشیبا با اعتماد بالا به این سری ازدرایو های خود ضمانت نامه سه ساله برای آنها در نظر گرفته است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  7. کمپانی سیلیکن پاور طی آخرین بروز رسانی در سبد محصولات خود ، سری درایوهای قابل حمل Armor A62 را معرفی کرد. این سری درایو ها در دو مدل L و S و در پنج ظرفیت (از یک تا 5 ترابایت ) و جهت پاسخگویی به انواع نیازهای منحصر به فرد و ذخیره سازی ویدئوهایی که نیاز به محل ذخیره سازی با حجم های بسیار بالا دارند، طراحی شده اند.درایو A62 با داشتن ظاهری مدرن، محلی امن، برای حفاظت از اطلاعات و داده ها را فراهم میکند.قاب محافظ این درایو مجهزبه شیارهای است که آن را در برابر خراش ها و باقی ماندن لکه ها بر روی آن محافظت میکند. این درایو در تست محافظت در برابر ضربه موفق به اخذ استاندارد نظامی MIL-STD 810G از ارتفاع 1متر و 22 سانتی متری شده و با داشتن گواهینامه IPX4 در برابر نفوذ آب نیز ،مقاوم سازی شده است. سری دوست داشتنی Armor ،ضربه گیر هایی از جنس سیلیکنی در قسمت های لبه های آن تعبیه شده که درایو A62 را هنگام حمل و نقل محافظت میکند و از آسیب داده ها جلوگیری میکند.سری درایوهای A62 از کابل های نوع Micro-B و درگاه USBType-A برای مدل A62S با ظرفیت 1 تا 2 ترابایتی و کابل دو سر USB از نوع Type-A به Type-A برای مدل A62L و در ظرفیت 2 تا 5 ترابایتی بهره میبرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  8. کمپانی توشیبا الکترونیک ،امروز نمونه ای از درایو های مکانیکی 3.5 اینچی خود (HDD) را با نام MG06 وبا ظرفیت بالای 10 ترابایتی ،جهت مصارف سازمانی معرفی کرد.شروع اولین محموله از این محصول از امروز استارت خواهد خورد.پیشرفت های سریع دیجیتال سازی و افزایش مداوم ذخیره سازیهای ابری ،به این معنا خواهد بود که حجم اطلاعات افزایش یافته ونیاز به فضای ذخیره سازی بیشتر نسبت به گذشته پیدا کرده اند.دیتا سنتر ها و فضاسازی های ابری ،از بیشترین حجم داده ها برخوردارند،پس بنابراین مستلزم استفاده از درایو هایی با ظرفیت های بسیار بالا و با عملکرد بالا هستند. درایو های سری MG06 کمپانی توشیبا ،با استفاده از فناوری های جدید و گسترش یافته ضبط مغناطیسی و لایه های مغناطیسی،اکنون با ارائه درایو های HDD با ظرفیت 10 ترابایتی تا میزان 25 درصد افزایش حجم نسبت به سری MG05 را تجربه میکند.این سری درایوهای جدید میتوانند تا سرعت 237 مگابایت در ثانیه اطلاعات را انتقال دهند و طول عمر مفید آنها هم به 2500000 هزار ساعت افزایش یافته است.این پیشرفت ها در مقدار حجم و سرعت ،باعث بالارفتن اطمینان میشودو به کاهش هزینه های مالیکت این محصول کمک میکند.درایوهای جدید از دو استاندارد صنعتی 512emulation یا (512e) و استاندارد(4Kn) پشتیبانی میکند واز فناوری پیشرفته سازی قالب بخش ها، حمایت میکند.این فناوری برای استفاده از اپلیکیشن های قدیمتر که نیاز به 512 بخش طولی با استفاده از محیط های نوشته شده و همچنین برای آخرین نسل از سرورها که نیاز به ذخیره سازی سیستم ها دارند،کاربرد دارد. کاربران میتوانند مدل هایی با قابلیت 512e و با پشتیبانی از SIE (اصول پاک سازی سریع )راانتخاب کنند . این انتخاب باعث میشود به دلیل عدم اطمینان از ضبط داده ها بر روی هاردیسک ،امکان دفع و یا استفاده مجدد از آنها را داشته باشند.کمپانی توشیبا به ارائه محصولاتی که نیاز های کاربران را برآورده میکند ،همچنان ادامه خواهد داد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  9. کمپانی ADATA تکنولوژی امروز از دو نمونه حافظه های SD صنعتی خود در در مدل های ISDD336 و یک نمونه میکرو SD با نام IUDD336 را معرفی کرد.این حافظه های SD مجهز به قابلیت هایی مانند تحمل درجه حرارت های بالا ،مقاوم دربرابر شوک ،رطوبت و ارتعاش هستند که این قابلیت ها بسیار بالاتر از نمونه های مصرف کننده هستند.مدل ISDD336 با استفاده از تراشه های 3D MLC NAND Flash به صورت کامل با مشخصات SD 3.0/SPI سازگار هستندو این باعث انتخاب آسان برای انواع سیستم ها خواهد شد.سرعت خواندن در این درایو ها به 95 مگابایت و سرعت نوشتن به 90 مگابایت در ثانیه میرسد.کاربران میتوانند نمونه های SD ISDD336 از 16 گیگ تا 256 گیگ و نمونه های microSD IUDD336 را از مدل 16 گیگ تا 128 گیگ تهیه کنند. ADATA با تمرکز بر روی محصولات صنعتی با درجه های بالاتر و باهدف ارائه بهتر به مشتریان خودو با توجه به استانداردSD دریک فرم فاکتورجمع و جورو دارای دوام بالاو مصرف انرژی بهینه،سعی در ایجاد انتخاب های بیشتر درمحدوده حافظه های SD است. پس با توجه به فرم فاکتور SD برای نمونه های ISDD336 میتوان متصور شده نمونه های IUDD336 با فاکتور microSD همان میزان عملکرد را حفظ کنند. این حافظه ها برای تحمل شرایط سخت طراحی شده اند وتست های دمایی تا محدوده دمای -40 درجه تا 85 درجه سانتیگرادرا با موفقیت پشت سر گذاشته اند.با توجه به استفاده از تراشه های 3D MLC NAND در این درایو هادوام بالاتر و طولانی تر را برای ذخیره سازی نسبت به 2D MLC فراهم میکنند.میزان زمان بین خرابی ها MTBF و مقدار حجم اطلاعات به صورت نوشتن های مکررTBW به میزان 25 درصد ،بالاتر از نمونه های 2D است.به همین علت با استفاده از الگوریتم های هوشمندو الگوریتم های تصحیح خطا، باعث توزیع یکسان بار کاری ،و یکپارچگی داده ها میشود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  10. کمپانی سامسونگ یکی از پیشروان جهان در صنعت نیمه هادی های پیشرفته ،امروز اعلام که که فناوری ساخت 11 نانومتر FinFET را با فناوری ساخت (11LPPیاLow Power Plus) به مجموعه فرآیندهای پیشرفته ریخته گری خود اضافه میکندو مشتریان ازین پس میتوانند طیف گسترده تری از محصولات این شرکت را با این فرآیند ساخت سفارش دهند.نمونه های اولیه فرآیند ساخت 11LPP نسبت به نمونه های 14LPP تا 15 درصد عملکرد بالاتر و 10 درصد ابعاد کوچکتر تراشه ، با همان مقدار مصرف انرژی را ارائه میدهد.علاوه بر پروسه ساخت 10nm FinFET که گل سر سبد این پروسه ومخصوص استفاده در تراشه های تلفن های همراه است ، پروسه جدید 11 نانومتری برای این کمپانی از ارزش به نسبت بالاتری در استفاده از آن برای گوشی ها میانی ورده بالای هوشمند ، برخوردار است.هر چند این فرآینددر اوایل سال 2018 آماده تولید میشود ، اما سامسونگ تایید کرده است که پروسه ساخت 7LPP با فناوری لیتوگرافی EUV(فوق العاده بنفش )در حال برنامه ریزی است و تولید آن در نیمه دوم سال 2018 آغاز میشود. کمپانی سامسونگ از سال 2014 تاکنون موفق به تهیه و تولید 200 هزار ویفر با پروسه لیتوگرافی EUV(یا همان فوق العاده بنفش ) شده است .بر اساس این تجربیات به دست آمده تا کنون ، سامسونگ طی این فرآیند سازیها، موفق به دستیابی به عملکرد 80 درصدی به ازای هر 256 مگابیت SRAM (یا حالت استاتیک دسترسی تصادفی حافظه ) شده است. رایان لی، معاون و رییس بازاریابی پروسه ساخت در سامسونگ الکترونیک، گفت: سامسونگ روند 11 نانومتری را به نقشه راه خود اضافه کرده است تا گزینه های پیشرفته تری برای کاربردهای مختلف ارائه شود. "از این طریق، سامسونگ، طی سه سال آینده، یک نقشه راه جامع را که ازنود 14 نانومتر تا 11 نانومتر، 10 نانومتر، 8 نانومتر و 7 نانومتر است،را به اتمام خواهد رساند." اطلاعات مربوط به بروز رسانی اخیر نقشه راه پروسه ساخت سامسونگ، از جمله در دسترس بودن فناوری 11LPP و توسعه پروسه 7 نانومتری EUV، در انجمن طرح ریزی پایه ویفر، درکنفرانس سامسونگ در 15 سپتامبر 2017 در توکیو برگزار خواهد شد. سامسونگ این پروسه ساخت خودرا در اوایل سال جاری در ایالات متحده و کره جنوبی اجرا میکند و این کمپانی فناوری های پیشرفته خود را با مشتریان و شرکای جهانی به اشتراک می گذارد. منبع :Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  11. شاید متوجه این موضوع شده باشید که داشتن سه هارد دیسک با ظرفیت های مختلف در سیستم راه حل مناسب برای دستیابی به ذخیره سازیهایی با ظرفیت بالا نیست، و حتی کاربرانی نیز هستند که نمیخواهند در فضای ابری اطلاعات خود را ذخیره سازی کنند،زیرا ممکن است برخی موارد امنیتی و حتی زمان دسترسی به اطلاعات مانعی برای دسترسی در هر زمان به اطلاعات شود.کاربران اکثرا علاقه دارند که فایل های خود را در یک رسانه ذخیره سازی به صورت آفلاین و تا حدودی قابل حمل و با سرعت انتقال داداه ها تا 360 مگابایت در ثانیه، نگه داری کنند.در اینجاست که دیسک درایو خارجی کمپانی وسترن دیجیتال به نام My Book Duo برای ذخیره سازی اطلاعات شما وارد عمل میشود. در این دیسک درایو ،درایوهای سری Red کمپانی وسترن دیجیتال به صورت بهینه سازی شده در حالت RAID و فرمت شده در حالت NTFS پیش فرض، توانایی بالایی در حالت خواندن اطلاعات دارند ودر ظرفیت های 4 و 6 و 8 و 12 و 16 و 20 ترابایتی در دسترس هستند.درایو My Book duo مجهز به دو درگاه اتصال USB Type-C و USB Type-A می باشد .این درایو از سیستم رمز نگاری 256-bit AES به صورت سخت افزارحمایت میکند، که با نرم افزار همراه این درایو یعنی نرم افزار امنیتی وسترن دیجیتال قابلیت پسورد گذاری دارد.طول و عرض و ارتفاع این درایو به ترتیب 7.09 و 6.3 و 3.94 اینچ است و بسته به ظرفیت درایو وزنی معادل 5.05 تا 5.25 پاوند دارد. My Book Duo هم اکنون در دسترس است .قیمت مدل 4 ترابایت از معادل 259.99 دلارشروع و مدل 20 ترابایتی با قیمت معادل 799.99 دلار به حداکثر خود میرسد .تمامی مدل ها با یک warranty سه ساله عرضه میشوند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  12. شعبه آمریکایی کمپانی Toshiba الکترونیک امروز اعلام کرد موفق به تولید هارد درایو 3.5 اینچی با حجم 8 ترابایت شده است . در مقایسه با سری P300 با حجم 3 ترابایت ،سری X300 دارای عملکرد و توانایی های بسیار بالاترجهت استفاده از برنامه های حرفه ای ، از جمله برنامه های گرافیکی ، ساخت انیمیشن و ویرایش عکس و ویدئو و حتی بازیهای رایانه ای دارد.مدل جدید 8 ترابایتی ، مجهز به تکنولوژی ذخیره سازی توشیبا است. یک الگوریتم حافظه پنهان که با در اختیار داشتن مدیریت حافظه درون بورد و تخصیص حافظه پنهان به آن، هنگام خواندن و نوشتن آنها رابهینه سازی می کند تا بالاترین عملکرد رادریک زمان واقعی فراهم کند. سری X300 با ظرفیت های 4ترابایتی ،5ترابایتی 6 ترابایتی و 8 ترابایتی ارائه می شود که مجهز به حافظه 128 مگابایتی و بالاتر از سری P300 هستند که دسترسی سریع به داده ها را فراهم می کند. X300 در فاکتور فرم 3.5 اینچی تولید میشود که سرعت چرخش پلاتر ها در آن به 7200 دور در دقیقه میرسد. این درایو از اتصال ساتا 6گیگابیت در ثانیه استفاده میکند. درایو Toshiba X300 با اکثریت سیستم های رو میزی با پروتکل فعال Serial ATA ( رابط پیشرفته متوالی ) سازگار است .همچنین این درایو ازفناوری و فرمت های ذخیره سازی پیشرفته مانند ( سکتورهای فیزیکی 4K )و فناوری دو مرحله ای به همراه چگالی بالا و توانایی ذخیره سازی بالا به طور کامل پشتیبانی میکند. آقای Michael Cassidy معاون بخش مصرف کننده گان دیسک درایو های توشیبا در این باره میگوید : "در دسترس بودن سری8 ترابایتی X300، تعهد توشیبا به رشد رده ی درایو های مصرف کننده ،و ارائه ابزار مورد نیاز برای دستیابی به کارهای مختلف حرفه ای است. توشیبا یک مجموعه کامل از درایوهای HDD داخلی را ارائه می دهد که برنامه های ذخیره سازی خاص را هدف قرار داده اند و با کتابخانه بازی و محتوای دیجیتال شما رشد می کند. " قیمت این درایو هنوز معلوم نشده اما X300 در همین ماه وبا یک ضمانت نامه 2 ساله محدود درد سترس خواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  13. در نمایشگاه امسال،شرکت سامسونگ الکترونیک از برنامه های جدید خود جهت عرضه به دنباله SSD های جدید ،در گروه مصرف کننده پرده برداری کرد،که در حال حاضر این سری SSD ها با مدل های EVO 960 و PRO 960 شناخته میشوند.این کمپانی انتظار دارد که در طی سال های 2017 و 2018 سری جدید SSD های 970 و 980 را با استفاده از پروتکل NVMe عرضه کند. وب سایت تامز هاردوار پیش بینی کرده است که شرکت سامسونگ میتواند پسوند نام تجاری "EVO " و "PRO " را به یک شماره مدل ثابت ( همانند سری 960 و 950 ) تبدیل کند.در حال حاضر سامسونگ میتواند ازفناوری 3 بیتی به ازای هر سلول (TLC)در تراشه های 64 لایه 3D V-NAND ، در سری 970 و 980 استفاده کند.اما این کمپانی سخت مشغول کار بر روی استفاده از فناوری 4 بیت به ازای هر سلول (QLC) است . اما ممکن است در سری جدید SSD های این شرکت از آن استفاده نکند،گرچه سامسونگ قادر به انجام رفتارهای عجیب در چرخه تولید محصولات خود است ، با این حال محصولات جدید از پروتکل NVMe پشتیبانی میکنند .سری درایو های 970 و 980 میتوانند در سایز فرم فاکتور های مدرن و جدید M.2 و U.2 عرضه شوند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  14. گروه وسترن دیجیتال امروز اعلام کردموفق به دست یابی تکنولوژی 4 بیتی به ازای هر سلول ،درمعماری تراشه های حافظه64 لایه 3D NAND و BiCS3 شده است .این شرکت در گذشته نیز موفق به دست یابی به تکنولوژی 4بیت به ازای سلول در تراشه های 2D NAND شده است .این کمپانی در حال حاضر با استفاده از قابلیت عمیق یکپارچه سازی عمودی با توجه به تکنولوزی X4 برای تراشه های 3D NAND درصدد تجاری سازی و توسعه آن است .با استفاده از این روش درهرپردازش سیلیکون ویفرمهندسی شده، هر تراشه برای ارائه 16 سطح داده متمایز شده ، یک پشته ذخیره سازی جهت مدیریت حافظه کلی سیستم به آن تخصیص میدهد.با استفاده از تکنولوژی BiCS3 X4 ،میتوان تا ظرفیت 768 گیگابیت راتنها بر روی یک تراشه ذخیره کرد،که این مقدار حدود 50 درصد نسبت ظرفیت 512 گیگابیت نسل قبل با استفاده از فناوری 3 سلول به ازای هربیت X3، بیشتر است.کمپانی وسترن دیجیتال، در ماه آگوست امسال در شهر Santa Clara ایالت کالیفرنیا ،نمونه هایی از محصولات قابل حمل و درایوهای حالت جامد SSD و حتی حافظه های فلش خود را با استفاده از این فناوری، به نمایش خواهد گذاشت. به گفته معاون اجرایی کمپانی وسترن دیجیتال یعنی دکترSiva Sivaram: "توسعه فناوری BiCS3 با استفاده از قابلیت X4 بسیار مورد توجه کمپانی وسترن دیجیتال قرار گرفته است،زیرا نشان دهنده پیشگام شدن ما درفناوری های NAND flash است.این باعث میشود تا ما راه حل های نوین ذخیره سازی را به مشتریان خود ارائه بدهیم "او همچنین اضافه میکند "قابل توجه ترین موارد در جنبه ذخیره اطلاعات امروزی،استفاده از تکنیک های نوآورانه با استفاده از معماری X4 ( 4 بیت به ازای هر سلول) است، که اجازه میدهد فناوری BiCS3 X4 قابلیتهای عملکردی مشابه و یا حتی بهتر از BiCS3 X3 را ارائه دهد.محدود کردن شکاف عملکرد بین فناوریهای X3 و X4 بسار مهم است .قابلیتهای تقسیم بندی ،در طول چند سال آینده برای ما،باعث میشود پذیرش گسترده تری از فناوری X4 را بدست آوریم". این دستاورد آخرین میراث طولانی مدت این شرکت،در زمینه نوآوری حافظه های فلش،از جمله فناوریهای چند لایه سلولی (MLC) با استفاده از 2 بیت و یا 3بیت به ازای هر سلول است .کمپانی وسترن دیجیتال امیدوار است تا با استفاده از تکنولوژی 3D NAND X4 ، بتواند کاربردهای چندگانه ،که توانایی پشتیبانی واستفاده از ظرفیت های بالای X4 را دارند، به خوبی پشتیبانی نماید. باید نگاه به این فناوری باید انتظار تولید تراشه های 3D NAND را در ظرفیت های 96 لایه BiCS4 را با استفاده از فناوری X4 داشته باشیم. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  15. شرکت ADATA تکنولوژی ،تولید کننده پیشرو در عرضه ماژول های DRAM و تراشه های NAND FLASH به همراه لوازم جانبی تلفن های همراه ، امروز یک درایو حالت جامد SSD به صورت اکسترنال با نام SE730H معرفی کرد،و در حقیقت این یک برزورسانی برای مدل پرفروش SE730 به حساب خواهد آمد.این درایو دارای سرعت خواندن و نوشتن متوالی 500 MB/s در ثانیه است، و جهت مقاوم سازی وطول عمر بیشتراز تراشه های 3D TLC NAND درآن استفاده شده است.این درایودر حال حاضر یکی از جمع و جور ترین درایوهای اکسترنال SSD در جهان به شما می آید.این درایو مجهز به درگاه اتصالUSB-C با قابلیت برگشت پذیری(کابل دوسر USB-C) و از یک طراحی فلزی بسیار شیک برخوردار است.انتقال داده ها در این درایو با استفاده از درگاه USB 3.1 Gen 2 انجام میشود، که تا (10 گیگابیت درثانیه ) امکان پذیر است.از ویژگیهای درایو SE730H انطباق آن با استاندارد IEC IP68 است، که درمقابل گرد و غبار و نفوذ آب مقاوم سازی شده است.این درایو در ظرفیت های 256گیگ و 512 گیگ در دسترس است .SE730H با تمامی سیستم عامل های موجود از قبیل ویندوز، مک ، OS و سیستم عامل اندروید و تمامی پلتفرم های موجودسازگار است. خاصیت جمع و جور بودن فوق العاده با استفاده از تراشه های 3D NAND : درحالی که نسل قبلی این درایو یعنی مدل SE730، تنها با ظرفیت 250 گیگابایت در دسترس بودند، با استفاده از تراشه های 3D TLC NAND شرکت ADATA این اجازه را پیدا کرد، که ظرفیت این درایو را تا 512 گیگابایت افزایش دهد.درعین حال همچنان این درایو کوچکترین و جمع و جورترین درایو در کلاس خود است (external USB-C 3D NAND SSD).وزن این درایو تنها 33 گرم است و کاربران می توانند از طرح هایی با رنگ های طلایی و قرمز متالیک یکی را انتخاب کنند.استفاده از تراشه های 3D TLC NAND در مدل SE730H سبب شده ظرفیت های بالاتری در دسترس باشد،به طوری که 25 درصد ظرفیت بیشتر نسبت به تراشه های 2D NAND حاصل شده است.همچنین استفاده از این تراشه ها در این محصول ،باعث مصرف انرژی کمتر و طول عمربالاتر برای آن شده است ،و آن را قابل اعتمادتر کرده است.از لحاظ عملکرد سرعت خواندن و نوشتن در درایو SE730H به 500MB/s درثانیه میرسد، که این حدود 5 برابر عملکرد یک درایو اکسترنال مکانیکی به شمار می رود. استفاده از درگاه USB-C سریعترین و راحت ترین راه ممکن : استفاده از درگاه USB-C با قابلیت برگشت پذیری(کابل دو سر USB-C ) با دیگر دستگاهها نیازی به چک کردن اتصالات ورودی در حالت پایین و بالا نیاز نخواهد بود.درایو SE730H هر بار که با کابل USB-C به دستگاهی با پشتیبانی از ورودی های USB 3.1 Gen 2 و یا USB 3.1 واقعی متصل میشود، میتواند سرعتی برابر 10Gbps در ثانیه در مقایسه با سرعت 5Gbps نسل USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 فراهم کند.با این سرعت یک فایل با سایز 5 گیگابایت تنها نیاز به 16 ثانیه برای انتقال نیاز دارد و یک بازی بزرگ AAA نیز برای انتقال تنها به 1 دقیقه زمان احتیاج دارد.ADATA کابل USB-C به USB-C را در درون جعبه این درایو قرار داه است. کوچک و قدرتمند ،سازگار با تمامی سیستم عامل ها : درایو SE730H موفق به اخذ استاندارد IEC IP68 شده است، به این صورت که این درایو در مقابل نفوذ گرد و غبار و نفوذ آب تا عمق 1.5 متر تا مدت 60 دقیقه محافظت شده است .همچنین با توجه به استاندارد MIL-STD-810 516.6 درمقابل ضربات و شوک های وارد شده نیز مقاوم سازی شده است.این محصول دارای اعتمادپذیری بالایی بوده و میتوانید به راحتی اطلاعات خود را درون آن ذخیره سازی کنید.SE730H بدون نیاز به درایور راه انداز در کلیه سیستم عامل های ویندوز ، مک،OS و اندروید میتواند فعالیت کند و اجازه اشتراک گذاری آسان ،با تمامی دستگاه های قابل حمل و گوشی های هوشمند به پلتفرم دسکتاپ را میدهد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  16. کمپانی توشیبا رهبر حافظه سازی جهان ، امروز اعلام کرد اولین تراشه های فلش BiCS سه بعدی ( three-dimensional ) جهت استفاده در فلش مموری را با استفاده از تکنولوژی (TSV) یا قطعه سیلیکونی Via را به ازای 3بیت در هر سلول (سه سطح سلولی TLC) را تولید کرده است .تولید نمونه های اولیه این تراشه ها جهت اهداف توسعه یافته از ماه June آغاز خواهد شد و نمونه های تولید انبوه نیز از نیمه دوم سال 2017 روانه بازارخواهند شد.نمونه اولیه این تراشه ها در نشست پیشگامان این صنعت در Santa Clara در ایالت کالیفرنیا ،از 7 تا 10 آگوست به نمایش در خواهد آمد. کلیه دستگاه های ساخته شده با تکنولوژی TSV، مجهز به الکترودهای عمودی و vias هستند ،که عبور آنها را از طریق سطح سلیکونی ،با استفاده از اتصالات سطح die تراشه ممکن میکند.جهت درک بهتر این مسئله این طور میتوان متصور شد که کلیه ورودی ها و خروجی های داده ها در این تکنولوژی، با سرعت بسیار بالا و سطح مصرف انرژی بسیار پایین ،ممکن شده است .عملکرد این تراشه ها در دنیای واقعی قبلا نیز توسط تراشه های 2D NAND Flash توشیبا به اثبات رسیده است. ترکیب تراشه های 48 لایه 3D flash به همراه تکنولوژی TSV، به بخش حافظه توشیبا این اجازه را میدهد، تا با افزایش پهنای باند برای برنامه ها، مصرف انرژی را به طور محسوسی کاهش دهد. راندمان قدرتی تراشه های BiCS FLASH تقریبا دو برابر همین تراشه ها با تکنولوژی wire-bonding است .تکنولوژی TSVبه همراه تراشه های BiCS FLASH این امکان را میدهد که یک دستگاه با ظرفیت 1 ترابایت، با استفاده از این معماری با تعداد 16 پشته از این تراشه ها تنها در یک پکیج فراهم شود.بخش حافظه سازی توشیبا با دستیابی به تکنولوژیTSV برای تراشه های BiCS FLASH، به یک راه حل ایده آل برای شرکت های تجاری که به کمترین تاخیر و پهنای باند بسیار بالا و همچنین ورودی و خروجی های داده ها با کمترین میزان مصرف انرژی نیاز دارند، دست یافته است .این را حل جهت استفاده در SSD های تجاری سطح بالا، بسیار مفید خواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  17. شرکت SK Hynix، پس از شروع تولید تراشه های 3D NAND در ماه آپریل ،امروز اعلام کرد که تولید انبوه این تراشه ها با تراکم بالا، به مرحله اجرایی رسیده و آغاز شده است .ظاهرا این تراشه ها با داشتن یک عملکرد طلایی، رضایت مهندسان SK Hynix را بدست آورده اند و به دلیل اینکه تولید این تراشه ها در مقیاس انبوه و در چنین سطحی با سود همراه است، در نتیجه این تراشه ها به مرحله تولید انبوه وارد شده اند.ظاهرا رهبران SK Hynix's از بیم عدم دستیابی به عملکرد طلایی این تراشه ها،پس از دست یابی به این تکنولوژی در مدت زمانی 3 ماه گذشته ، تلاش شبانه روزی تیم مهندسی این شرکت اکنون به بار نشسته و نمودار عملکردی این تراشه ها را به صورت عمودی بالا برده اند و عملکرد آنها را به تراشه های سامسونگ الکترونیک بسیار نزدیک ساخته اند.ظاهرا شرکت سامسونگ از پیش تر موفق به دست یابی به تکنولوژی NAND به عنوان یک استاندارد طلایی شده است.با توجه به برخی منابع در این صنعت، SK Hynix در حال حاضر تولید درایو های SSD با کنترلرو سیستم عامل مخصوص به خود را آغاز نموده و قصد به کار گیری تراشه های جدید 72 لایه NANDدر ظرفیت 256Gb را دارد.این تغییرات برای شرکت خوشایند هستند، زیرا باعث افزایش درآمد برای آن میشوند.این اولین بار است که طراحی وتولید تمامی کنترلر ها، در خود این شرکت انجام میشود .همچنین گفته میشود این شرکت تولید حافظه های eMMC یا (embedded Multimedia Card) به همراه این تکنولوژی را برای استفاده در تلفن های همراه به تقاضای مشتریان خود، عرضه میکند. منبع : Techpoweup مترجم : محمد فتحی
  18. ADATA Technology یکی از تولید کنندگان پیشرو در ساخت ماژول های DRAM و حافظه های NAND Flash با عملکرد بالا،و سازنده لوازم جانبی موبایل، امروز سری درایورهای مقاوم و ضد ضربه HD710 PRO و سری پر فروش HD650 را به بازار عرضه کرد.درایو HD710 PRO نسخه بهبود یافته نسخه پیشین HD710 است .بروزرسانی های صورت گرفته بر رویه این درایو چیزی فراتر از بهبود نرم افزاری است .این بهبود ها شامل سیستم ضد گردوغبار IP68 ،سیستم ضد آب و حتی ارتقاء به درجه نظامی ضد شوک میباشد .بهبودهای صورت گرفته جهت حفاظت از اطلاعات ذخیره شده ،دربرابر حوادث و آسیب ها انجام شده است این درایوها در چهار رنگ متفاوت عرضه خواهد شد .مدل HD710 Pro تا ظرفیت 4 ترابایت را پشتیبانی خواهد کرد .مدل HD650 نیز با رنگهای آبی روشن و مشکی ، تا ظرفیت 4 ترابایت در اختیار کاربران قرار میدهد.اینها همگی یک نقطه عطف برای درایوهای خارجی با درگاه USB به شمار میرود.این دو مدل هر دو با درگاه ورودی USB 3.1 ، مجموعه کاملی از درایوهای اکسترنال خارجی ADATA را تقویت و حق انتخاب کاربران را بیشتر میکنند. HD710 Pro: با دوام تر و با ظرفیت بیشتر از قبل : نسخه اورجینال درایو HD710 در سیستم عاملهای ویندوز ولینوکس و حتی سیستم عامل مک موفق عمل کرد.نسخه بروز شده این درایو یعنی HD710 Pro با بهینه سازیهای انجام شده مانند افزودن سیستم ضد گردوغبار و ضد آب آنرا برای استفاده در تحت شرایط گوناگون آماده میکند.بهینه سازیهای تحت پروتکل IEC IP68 فراتر رفته به طوری که این درایو در مقابل نفوذ گردوغبار کاملا محافظت شده و حتی در مدت زمان 60 دقیقه در عمق دو متری آب نیز بسیار مقاوم عمل میکند.همچنین با پشتیبانی از پروتکل MIL-STD 810G 516.6 این درایو را در برابر شوک الکتریکی مقاوم سازی شده است .این درایو در سقوط از ارتفاع 1.5 متر نیز بسیار مقاوم است .HD710 Pro از یک ساختار حفاظتی سفارشی 3 لایه بهره میبردو تکنولوژی سنسور G-Shock به کار رفته در آن ،هنگامی که شوک و یا ارتعاشی را تشخیص دهد ،برای جلوگیری از آسیب وارده به داده ها، به صورت خودکار متوقف و دوباره راه اندازی میشود.این درایو دارای یک پوشش آرگونومیک برای درگاه USB است. این پوشش بدون هیچ گونه درز و شکافی جهت باز و بسته شدن با کابل مربوطه مورد استفاده قرار میگیرد.نسخه های بارنگ زرد و آبی و قرمز با ظرفیتهای 1 و 2 ترابایت در دسترس هستند و نسخه هایی با رنگ مشکی فقط در ظرفیتهای 3 و 4 ترابایت در دسترس خواهند بود. HD650 : یک درایو اثبات شده کلاسیک در تمام ظرفیتها تا 4 ترابایت : به مانند درایو HD710 Pro این درایو هم از یک ساختار حفاظتی 3 لایه سفارشی استفاده میکندو دارای تکنولوژی سنسور G-Shock است. HD650 نیز بایک طراحی جدید در رنگهای آبی روشن و مشکی و تا ظرفیت 4 ترابایت را پوشش میدهد و این ظرفیت تقریبا دوبرابر نسل قبلی HD650 است.این ظرفیت در نسل پیشین تنها با استفاده از درایوهایی با ورودی منبع تغذیه جداگانه امکان پذیر بوده است .HD650 یک گام بزرگ در زمینه بهروری در ذخیره سازی کاربرانی است که به دنبال یک درایو مناسب برای ذخیره اطلاعات خود هستند.این درایو نیز از درگاه ورودی USB 3.1 پشتیبانی میکند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  19. شرکت توشیبا تولید تراشه های 4 بیتی MLC ملقب به QLC (Quadruple Level Cell) یا حالت چهارگانه سطح را آغاز کرد. تراشه هایی که درحالت عمود و به صورت انباشه به تولید خواهند رسید .این تراشه ها در حالت 4 بیتی در هر سلول و به صورت چهار گانه در هر سطح (QLC) و با توان بزرگتر 768GB در مقایسه با نسل سوم 3 بیتی در هر سلول درتوان 512GB ، فناوری (TLC) تولید خواهند شد.همچنین این فناوری ،تولید یک پشته 16 تایی با ظرفیت 1.5 ترابایت را در یک پکیج ممکن ساخته است، که بزرگترین ظرفیت در این صنعت تا به اکنون است . تراشه جدید QLC BiCS FLASH شرکت توشیبا، با ساختار 64 لایه سلولی توانسته است بزرگترین ظرفیت(768Gb/96GB) را در دنیا بدست آورد.تراشه های QLC میتوانند با استفاده از یک پشته 16 تایی، یک حافظه فلش یکپارچه با ظرفیت 1.5 ترابایت را فراهم کنند.این مقیاس در مقایسه با نسل قبلی توشیبا که تراشه ای با 16 پشته در یک پکیج واحد ،میتوانست تا ظرفیت 1 ترابایت را پشتیبانی کند، بسیار بیشتر است.تکنولوژی QLC، چالشهای زیادی را بر سر راه توشیبا برای تولید این تراشه ها گذاشته است .افزایش تعداد بیت ها در هر سلول با توجه به شمار الکترون ها، به مانند تکنولوژی TLC نیاز به دقت دو برابری دارد .توشیبا با طراحی یک مدار پیشرفته و بدست آوردن تکنولوژی فرآیند ساخت حافظه فلش 3D ،بر این چالش ها پیروز و اولین تراشه حافظه QLC 3D جهان را ساخته است .توشیبا اعلام کرد که تولید تراشه های 96 لایه BiCS FLASH 3D نسل چهارم را جهت استفاده در مصارف صنعتی ،در دستور کار دارد .این تراشه های جدید 96 لایه در ظرفیت 256 gigabit یا همان (32 gigabyte) با توجه به تولید تراشه های TLC برای نیمه دوم سال 2017 برنامه ریزی شده اند و از سال 2018 تولید انبوه آنها آغاز خواهد شد. نمونه های 96 لایه 256 گیگابیتی یا 32 گیگابایتی ، در نیمه دوم 2017 مورد آزمایش قرار میگیرند و تولید انبوه این محصولات از سال 2018 آغاز خواهد شد .این محصولات با توجه به نیازهای بازار مصرفی و با توجه به برنامه ها و عملکرد آنها میباشد .این موارد شامل مصارف سازمانی ، مصرف کنندگان عادی SSD ها ، گوشی های هوشمند ،تبلت ها و حافظه های SD خواهند شد.توشیبا در آینده نزدیک، تولید تراشه های 96 لایه جدید خود را در محصولات جدیدتر و با مقیاس بزرگتر 512 گیگابیت یا 64 گیگابایت با تکنولوژی (quadruple-level cell, QLC) 4 بیتی آغاز خواهد کرد . فرآیند انبساط این تراشه های 96 لایه ، با استفاده ازترکیب تکنولوژیهای پیشرفته تولید ،باعث افزایش 40 درصدی در حجم تراشه هایی با بیش از 64 لایه شده است.تمامی اینها باعث شده هزینه تولید به ازای هر بیت کاهش یابد و در عوض قابلیت تولید ظرفیت حافظه به ازای هر ویفر سیلیکون را افزایش یافته است . تکنولوژی تراشه های 3D فلش، برای اولین بار در سال 2007 توسط توشیبا معرفی گردید واز آن زمان تاکنون توشیبا این روند را ادامه و توسعه داده است این فعالیتهاجهت پاسخگویی به تولید تراشه های BiCS FLASH در ظرفیتها بزرگتر شده است . تولید تراشه های 96 لایه BiCS FLASH در تاریخ های 2 ، 5 ، و یا 6 فوریه تابستان 2018 به صورت رسمی روانه بازار خواهند شد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  20. کمپانی توشیبا الکترونیک، امروز ازسریعترین، سری جدید هارد درایوهای 2.5 اینچی خود با نام AL14SX رونمایی کرد. خط تولید این سری جدید در تولید HDD های 2.5 اینچی، جهت استفاده درماموریت های بحرانی و پیش بینی نشده در سرورها وذخیره سازی برنامه های کاربردی آغاز به کار خواهد کرد. طبق گفته توشیبا اولین نمونه از این هارد درایو از امروز تولید آن آغاز خواهد شد .سری AL14SX این هارد درایو دارای سرعت چرخش 15000 دور در دقیقه و ازدرگاه ارتباطی SAS با سرعت 12 Gbit/s درثانیه بهره میبرد .این هارد درایو از تکنولوژی (4Kn) به صورت native و (512n) در Format Sector بهره گرفته است . تکنولوژی (512n) به صورت native بهینه شده برای کمترین میزان تاخیر و برنامه های کاربردی در محیط hypervisor میباشد .سری AL14SX در ظرفیتهای 300 و 600 و تا 900 گیگابایت قابل ارائه هستند .وجود تکنولوژیهای 4Kn و 512e باعث افزایش 19% پایداری داده ها و دستیبای به سرعت 290 مگابایت در ثانیه، و همچنین افزایش بهره وری 28.7% توان مصرفی بر گیگابایت از جمله دیگر قابلیت های این محصولات است. مواردی مانند Sanitize Instant Erase (SIE) ،و بهره وری انرژی که به آن اشاره شد، جهت جذب مشتریان سرور میتواند مفید واقع شود. سری AL14SX با توجه به قیمت کمتر نسبت به درایوهای SSD میتوانند جایگزین مناسبی برای استفاده در سرورها باشند . منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  21. شرکت ADATA تولید کننده پیشرو در حافظه های DRAM با کارایی بالا ،نسل جدیدحافظه های فلش با پشتیبانی از درگاه OTG را معرفی نمود .استفاده ازحافظه های NAND FLSH درتلفن های همراه امروزی مرسوم شده است . دو فلش درایو UC360 و UC370 هر دو از درگاه OTG بهره مند هستند. استفاده از پروتکل OTG در حال رفتن به سمت استاندارد سازی در درایوهایی با درگاه USB است .هر دو این فلش درایوها قابلیت اتصال سریع و بدون استفاده از درایور راه انداز ،تقریبا در هر دستگاهی که مجهز به USB است را، دارا هستند. دو ویژگی در قالب یک محصول در هر دو این فلش درایوها وجود دارد :ترکیب USB تایپ C و میکرو USB در مدل UC360 و ترکیب USB تایپ C و USB تایپ A در مدل UC370 ، سرعت انتقال داده های دیتا در هردو محصول با درگاه USB 3.1 میسر است. این دو درایو با برخورداری از بالاترین کیفیت و پایداری، جهت استفاده در پلتفرم های مختلفی از جمله ویندوز ، سیستم عامل مک ،اندروید ،و میزبانی از دیگر پلتفرم ها مانند کنسول های بازی خانگی و تلویزیونهای هوشمند طراحی شده اند. UC360 :ظرافت و کارایی بالا در ذخیره سازی همه منظوره این فلش درایو دارای اتصال هم از نوع USB تایپ A و یک اتصال از نوع میکرو USB با طراحی فوق العاده جمع و جور و خود گزینه مناسبی برای اتصال به جاسوئیچی ، کیف و کمربند شماست، که باعث سهولت در حمل و نقل آن مشود. ویژگی فوق العاده درخشان UC360 قابلیت اتصال به شبکه جهانی با سرعت 5Gbps است. وزن این محصول تنها 3.8 گرم است . UC370 : اضافه کردن USB تایپ c به معادله OTG با توجه به محبوبیت بالای استفاده از USB تایپ C شرکت ADATA برای این محصول خود درگاه اتصال OTG هم در نظر گرفته است. این درحالیست که یک سوی این فلش درایو از درگاه USB تایپ A هم پشتیبانی میکند،بنابراین کاربران در استفاده از انواع ورودی USB در دستگاه های مختلف مشکلی نخواهند داشت و از سرعت انتقال اطلاعات 10 GB/s این محصول نهایت لذت را خواهند برد.UC370 یک محصول همه کاره با بدنه ای شیک دارای وزنی معادل 3.7 گرم است .در هر دو محصول UC360 و UC370 از ترکیب بدنه و شاسی فلزی یکپارچه به جای بدنه پلاستیکی استفاده شده است ،این دو فلش درایو از پروتکل امنیتی COB حمایت میکنند این پروتکل حفاظتی شامل سیستم جلوگیری از واردشدن شوک، ورودگردوغبار و رطوبت میشود.هر دو محصول با عملکردی قدرتمند و طراحی کاملا به روز، روانه بازار مصرف خواهند شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  22. شرکت OCZ امروز از سری جدید درایوهای حالت جامد VX500 با کارایی بالا رونمایی کرد. این سری در ابعاد 2.5 اینچ ساخته شده‌اند و مجهز به رابط SATA 3.0 با سرعت 6 گیگابیت بر ثانیه هستند. این درایوها بر اساس نسل جدید پلتفرم از شرکت توشیبا ساخته شده‌اند. این درایوها، کنترلر TC358790 را با چیپ‌های حافظه MLC NAND Flash از شرکت توشیبا را در خود ترکیب کرده‌اند. این درایوها در ظرفیت‌های 128، 256، 512 گیگابایت و 1 ترابایت ساخته می‌شوند. نرخ قیمت در برابر گیگابایت پیشنهادی این درایوها، قابل مقایسه با درایوهای بر پایه حافظه TLC NAND است، ولی کارایی آنها با حافظه‌ بالارده MLC NAND مقایسه و سنجیده می‌گردد. سرعت خواندن پیوسته هر چهار مدل درایو حالت جامد برابر 550 مگابایت بر ثانیه است. سرعت نوشتن پیوسته مدل‌های 128، 256، 512 گیگابایت و 1 ترابایت به ترتیب برابر 485، 512، 515 و 515 مگابایت بر ثانیه می‌باشد. سرعت خواندن و نوشتن تصادفی آنها نیز برابر 90,000 IOPS و 65,000 IOPS است. قیمت مدل 128 گیگابایتی برابر 64 دلار، قیمت مدل 256 گیگابایتی برابر 93 دلار، قیمت مدل 512 گیگابایتی برابر 152,5 دلار و قیمت مدل 1 ترابایتی نیز برابر 337 دلار می‌باشد. 5 سال گارانتی، حامی این درایوها خواهد بود. نرم‌افزار Truelmeg disk cloning نیز همراه با این درایوها می‌آید. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
  23. سلام دوستان اگر کسی هارد توشیبا مدل P300 مدل دو ترابایت داره ممنون میشم بگه صدای تولیدی این هارد چقدره ؟ اینم لینک هارد http://lioncomputer.ir/product/7712/%D9%87%D8%A7%D8%B1%D8%AF+%D9%BE%DB%8C+300+%D8%AA%D9%88%D8%B4%DB%8C%D8%A8%D8%A7++2+%D8%AA%D8%B1%D8%A7%D8%A8%D8%A7%DB%8C%D8%AA/
  24. امروزه و بدلیل حظور دستگاه های هوشمند کوچکی که به راحتی قابل حمل می باشند و همه کار برای شما انجام می دهند و همینطور به سبب رکود شدید اقتصادی که دنیا را فرا گرفته ، بازار PC روز به روز ضعیف تر می شود . این امر منجر به هرچه کمتر شدن تعداد تولیدکنندگان PC می شود به گونه ای که برخی شرکت ها برشکسته و برخی دیگر برای بقا مجبور به ادغام با سایر شرکت ها می شوند . به همین ترتیب و بر اساس خبرهای شنیده شده ، شرکت های Fujitsu ، VAIO و TOSHIBA با یکدیگر ادغام خواهند شد . شرکت آمریکایی Bloomberg ادعا کرده است که شرکت های Fujitsu ، VAIO و TOSHIBA در آینده ای نزدیک با یکدیگر ادغام شده و شرکتی قدرتمند برای تولید کامپیوترهای جدید را ایجاد می کنند . قرارداد این مهم تا آخر ماه مارچ که زمان اعلام رسمی این خبر می باشد به امضاء خواهد رسید . هنوز برندی که قرار است این سه شرکت از آن استفاده کنند مشخص نشده است . ادغام شرکت های Fujitsu ، VAIO و TOSHIBA شاید تنها راه برای نجات آنها از این گردابیست که چنین شرکت هایی در حال فرو رفتن در آن می باشند . شرکت VAIO که در سال 2014 از شرکت SONY جدا شده بود و کاملا به طور مستقل فعالیت می کرد ، هرگز نتوانست موفقیتی در بازار لپ تاپ یا تلفن های هوشمند بدست بیاورد . شرکت های Fujitsu و TOSHIBA نیز در حال دست و پا زدن و تلاش برای یافتن راه نجات در بازار PC هستند ، این در حالیست که انتظار می رفت شرکت ژاپنی TOSHIBA بدلیل رسوایی مالی که چند ماه پیش به آن متهم شده بود به طور کامل از بازار کامپیوتر بیرون بیاید . منبع : hitechreview مترجم : حماد قربانی
  25. شرکت Toshiba، شرکت نیمه هادی و تولید کننده‌ی محصولات ذخیره‌سازی، اینبار درایوهای حالت جامد سری SG5 مجهز شده به حافظه‌ی فلش 15 نانومتری TLC NAND را معرفی کرد. این درایوها که در طرفیت 1028 گیگابایتی نیز تولید می‌شوند، در دو مدل 2.5 اینچی و M.2 2280 عرضه خواهند شد تا بتوانند در میدان جنگ درایوهای حالت جامد، به خوبی از پس حریف‌های خود بر بیایند. مدل‌های اولیه نیز از دیروز ازسال شدند. درایوهای حالت جامد سری SG5 از فناوری تصحیح کننده‌ی خطا QSBC بهره‌مند شده‌اند. این فناوری از آلوده شدن اطلاعات جلوگیری کرده و باعث افزایش اطمینان خاطر شما نسبت به سلامتی اطلاعاتتان می‌شود. شرکت Toshiba به تقویت کردن خط تولید درایوهای حالت جامد خود ادامه داده و به‌طور مداوم اقدام به گسترش بازار درایو حالت جامد خواهد کرد. برای دریافت اطلاعات بیشتر به این صفحه مراجعه کنید، یا نگاهی به جدول زیر بیندازید: منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده